三星公布2nm工艺扩产计划：赋能AI、移动和汽车领域
(资料图)
在2023年的第七届三星半导体论坛(Samsung Foundry Forum，SFF)上，三星电子展示了其最新的半导体技术创新和业务战略。本年度论坛的主题为“创新无界”，聚焦于三星半导体通过先进的半导体技术满足人工智能（AI）时代客户需求的使命。
在此次论坛上，三星公布了详细的2纳米工艺大规模生产计划，并详细介绍了性能水平。公司计划于2025年开始用于移动应用的2nm工艺的大规模生产，然后于2026年扩展至高性能计算（HPC），2027年扩展至汽车。与3nm工艺相比，三星的2nm工艺（SF2）性能提高了12%，功耗效率提高了25%，面积缩小了5%。
为了保证其领先的半导体服务竞争力，三星半导体还宣布了如下战略：
1. 扩大2纳米（nm）工艺和特殊工艺的应用；
2. 扩大其在平泽工厂3线（P3）的生产能力；
3. 发起新的“多芯片集成（Multi-Die Integration，MDI）联盟”，用于下一代封装技术；
4. 与三星先进晶圆厂生态系统（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE™）伙伴继续推动半导体生态系统的进步。
三星还宣布，为了应对移动和高性能计算应用的芯片市场的迅速增长，公司将与合作伙伴公司以及存储、基板封装和测试的主要参与者共同推出MDI联盟。MDI联盟将通过建立一个和3D异构集成的封装技术生态系统，来引领堆叠技术的创新。
三星电子将在2023年7月在韩国主办三星半导体论坛，并计划在今年晚些时候将此次活动扩展至欧洲和亚洲，以满足各地区客户的需求。
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